汽车智能芯评测（智能汽车芯片概念股）

摘要： 今天给各位分享汽车智能芯评测的知识，其中也会对智能汽车芯片概念股进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！本文目录一览：1、汽车CPU芯片排行...

今天给各位分享汽车智能芯评测的知识，其中也会对智能汽车芯片概念股进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！

本文目录一览：

• 1、汽车CPU芯片排行
• 2、智芯传感有哪些汽车智能压力传感器产品?
• 3、地平线技术开放日:打造具备竞争力的车载智能芯片
• 4、智能汽车所用的重要芯片部件
• 5、华为不造汽车,但自动驾驶汽车人工智能芯片这片阵地必须拿下
• 6、黑芝麻智能的汽车芯片在行业运用中表现如何?

汽车CPU芯片排行

苹果A13 排名第三的处理器是苹果A13处理器，A13处理器是苹果去年的旗舰芯片，A13处理器***用7nm工艺制造，85亿个晶体管***用6核心设计，其中两个大核心性能提升20%功耗降低30%，四个小核心性能提升20%，功耗降低40%。

汽车cpu芯片排行如下：寒武纪思元370：思元370是寒武纪首款***用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，集成了390亿个晶体管，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

单核性能cpu排行如下1至强铂金8280处理器 28核56线程，同时频率为27GHz40GHz当它真正满载的时候，也就是当它的频率真正睿频到40的时候，它的功耗就远不止这个数了，而且它渲染一个***的时间可能只需要十几。

全球芯片排行榜如下：Intel英特尔 英特尔公司创始于1968年，总部地点位于美国加州圣克拉拉，是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商。

智芯传感有哪些汽车智能压力传感器产品?

智芯传感自主研发和生产的ZXP4系列防水型压力传感器，其核心是MEMS压力传感器和专用调理芯片。智芯传感ZXP4防水型压力传感器有绝压、表压两种类型，其量程从0~40atm不等，并可根据需要进行定制。

同时，经过多年在工业压力传感器的专注研发，智芯传感研发的微差压气体压力传感器ZXP8系列和防水型压力传感器ZXP4系列产品可以提供气流测量、压力开关、气动量规、安全柜、生命科学、气体流量仪表、液位测量等应用。

针对汽油车进气压力、新能源汽车真空助力及摩托车电喷市场，推出的一款经过温度补偿和校准的绝压传感器。

智芯传感ZXP8微差压气体压力传感器，其核心是MEMS压阻式芯体和高性能信号调理电路。

压力传感器品牌排行榜：博世、英飞凌、泰科电子、霍尼韦尔、ST意法半导体、森萨塔、横河电机、威卡、安费诺、恩智浦。

地平线技术开放日:打造具备竞争力的车载智能芯片

1、日前，在地平线征程5芯片的技术开放日上，地平线联合创始人&CTO黄畅这样介绍到“如果L2级别的***驾驶10TOPS以内就能搞定，L2+需要几十TOPS，到了L3需要100TOPS以上，L4到1000TOPS。

2、”日前，在地平线征程5首发NOA试驾会，地平线副总裁&软件平台产品线总裁余轶南博士说到，征程5的高效计算刷新了国产NOA的体验，在当天的高速NOA功能体验中，地平线征程5展示了国产车规级智能驾驶芯片的实力。

3、易车讯 日前，滴滴自动驾驶货运KargoBot宣布与地平线达成战略合作。双方将发挥各自优势，共同打造更加安全、智能和高性能的无人驾驶域控制器，探索自动驾驶技术在货运场景的更多创新应用，加速行业的技术创新与市场拓展。

4、地平线通过软硬结合打造更具性能优势的车载智能芯片，坚持首重性能，兼顾灵活，以此应对车企的差异化需求。

5、双方战略合作签约仪式现场 根据最新战略合作协议，未来双方将基于全场景整车智能中央计算芯片——地平线征程5以及四维图新智驾系统能力，打造高阶智驾解决方案。

智能汽车所用的重要芯片部件

1、汽车电子芯片是用于汽车上的芯片统称车用芯片将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜thinfilm集成电路另有一种厚膜thickfilm集成电路hybrid integrated circuit是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬。

2、功率半导体（IGBT、MO***ET等）：IGBT芯片全称是“绝缘栅双极型晶体管”是由BJT（双极结型晶体三极管）和MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型-电压驱动式-功率半导体器件其主要运用在新能源车上。

3、汽车芯片的类型：MCU：主要是在汽车的各种***电路与接口电路连接控制。相当于汽车的大脑，控制汽车所有的电子系统，包括：悬挂、发动机电控系统、车载信息***、雨刷车窗、电动座椅等各个要用到的部件。

4、除了传统汽车以外，新能源汽车才是芯片“大户”，这种车需要大量的DC-AC逆变器、变压器、换流器等部件，而这些对IGBT、MO***ET、 二极管等半导体器件的需求量也有大幅增加，一台好些的新能源汽车需要芯片可能达到2000颗左右，需求量十分惊人。

5、汽车芯片是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。主要是指处理器和控制器芯片。

华为不造汽车,但自动驾驶汽车人工智能芯片这片阵地必须拿下

1、华为通过数字座舱进入汽车领域只是试水，进一步布局自动驾驶汽车芯片领域才是关键。

2、[汽车之家？行业]？近日，声称“不造车”的华为在汽车圈又有了新动态。据天眼查数据显示，华为技术有限公司新增数条专利信息，其中之一为：一种自动驾驶方法以及装置，申请日为2018年12月27日，申请公布日为2020年7月10日。

3、华为急需增加自己的业务范围；这个大招就出现在4月份的上海车展，搭载华为自动驾驶系统的极狐阿尔法S，智能电动车的主要核心技术： 5G技术、车载传感器、自动驾驶芯片、三电系统、智能座舱 甚至整车架构技术。

4、也就是说，下到传感器、芯片、域控制器等零部件，上到计算平台、操作系统和整车架构，华为已经为汽车产业解决了近乎所有制造智能网联电动车所需的技术难题。

黑芝麻智能的汽车芯片在行业运用中表现如何?

秉持着“用芯赋能未来出行”的准则，黑芝麻智能将不断突破更高层次的技术与产品创新，联合生态伙伴打造面向未来的自动驾驶技术与产品，引领中国汽车智能化产业发展。

黑芝麻智能是行业领先的车规级自动驾驶计算芯片和平台研发企业，专注于大算力计算芯片与平台等技术领域的高科技研发，能够提供完整的自动驾驶、车路协同解决方案。

创新同样刻在黑芝麻智能的基因里，我们愿与亿咖通一道，进一步探索先进芯片技术，以开放的技术理念和产品组合，携手共创，相互赋能，彼此成就，不断为全球汽车智能化发展贡献全新力量。

汽车智能芯评测的介绍就聊到这里吧，感谢你花时间阅读本站内容，更多关于智能汽车芯片概念股、汽车智能芯评测的信息别忘了在本站进行查找喔。